2026年の「多角的二極化」が示す半導体サイクルの現在地 #半導体 #シリコンサイクル #AI投資 #JPM

J.P. Morganが示す「多角的二極化」という新局面

J.P. Morganが発表した2026年に向けた市場展望では、「多角的な二極化(Multidimensional Polarization)」が主要なテーマとして掲げられています。これは単なる景気の良し悪しではなく、AI関連の先端技術とそれ以外のレガシー分野、あるいは地域間での成長格差がかつてないほど鮮明になることを示唆しています。

シリコンサイクルは現在どこにあるのか?

産業アナリストの視点で現在のシリコンサイクルを分析すると、現在は「盛夏から初秋への移行期」にあると見られます。ただし、このサイクルは「二極化」によって非常に複雑な様相を呈しています。

AIインフラは「盛夏」、一方で汎用チップは「晩秋」

GPUやHBM(高帯域幅メモリ)を中心としたAIインフラ需要は、依然としてサイクルの「盛夏」を謳歌しており、2026年にかけても投資の熱量が維持される可能性があります。しかし、PCやスマートフォン、一部の車載用半導体などの汎用チップ(レガシー分野)については、在庫調整が長引いており、すでにサイクルの「晩秋」から「冬」の入り口に立っている可能性が指摘されています。

2026年への展望と産業構造の変化

2026年に向けては、AI投資の「投資対効果(ROI)」が厳しく問われる時期に入ると予想されます。これまでは「持たざるリスク」からくる過剰な先行投資が市場を牽引してきましたが、今後は実益を伴う企業とそうでない企業の選別が進む「選別型相場」へ移行する可能性が高いと見られます。

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